1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweite-
rungssteck-
platz
44
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt AMD-AM4-Sockel für Prozessoren der Serie Ryzen
2000 und 3000
• 8-Leistungsphasendesign
• AMD X570
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4300(OC)/4266
(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733
(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC und
non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge) unterstützen
DDR4 3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC und
non-ECC, ungepufferter Speicher*
• Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Picasso) unterstützen DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non-ECC,
ungepufferter Speicher*
* Für Prozessoren der Ryzen-Serie (Picasso), ECC wird nur mit
PRO-Prozessoren unterstützt.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 21 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
• 2 PCI Express 4.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei x16
(PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
CPUs der AMD-Ryzen-Serie (Pinnacle Ridge)
• 2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei x16
(PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM