Tabla De Contenido - Emerson ROC827 Manual De Instrucciones

Contenido
1.1 Alcance del manual ..........................................................................................................1-1
1.2 Hardware .......................................................................................................................... 1-2
1.2.1 Unidad de procesamiento central (CP U) ........................................................... 1-5
1.2.2 Procesador y memoria ....................................................................................... 1-6
1.2.3 Reloj de tiempo real (RTC) ................................................................................. 1-6
1.2.4 Monitoreo de diagnóstico ................................................................................... 1-7
1.2.5 Opciones ............................................................................................................1-7
1.3 Información de FCC (Comisión Federal de Comunicaciones de los Estados Unidos) ....1-8
1.4 Firmware ........................................................................................................................... 1-8
1.4.1 Base de datos histórica y registro de eventos y alarmas .................................1-11
1.4.2 Ciclos de medición y estaciones ......................................................................1-12
1.4.3 Cálculos de flujo ............................................................................................... 1-12
1.4.4 Autoverificaciones automáticas ........................................................................1-13
1.4.5 Modos de baja potencia ................................................................................... 1-13
1.4.6 Proporcional, integral, derivativo (PID) ............................................................ 1-14
1.4.7 Tabla de secuencia de funciones (FST) .......................................................... 1-14
1.5 Software de configuración ROCLINK 800 ......................................................................1-15
1.6 Software DS800 Development Suite .............................................................................. 1-16
1.7 Placa madre expandida ..................................................................................................1-17
1.8 Hojas de especificaciones relacionadas ........................................................................1-18
2.1 Requisitos de instalación ..................................................................................................2-1
2.1.1 Requisitos ambientales ...................................................................................... 2-2
2.1.2 Requisitos del lugar ............................................................................................ 2-2
2.1.3 Cumplimiento de las normas de seguridad en áreas peligrosas ....................... 2-3
2.1.4 Requisitos de instalaciones eléctricas ............................................................... 2-4
2.1.5 Requisitos de instalación de conexiones a tierra ............................................... 2-4
2.1.6 Requisitos de cableado de E/S ..........................................................................2-5
2.2 Herramientas necesarias ..................................................................................................2-5
2.3 Carcasa ............................................................................................................................ 2-5
2.3.1 Extracción y colocación de casquillos de extremo .............................................2-6
2.3.2 Extracción e instalación de cubiertas de canales de cable ................................ 2-6
2.3.3 Extracción e instalación de cubie rtas de módulos .............................................2-7
2.4 Montaje de ROC827 sobre un riel DIN .............................................................................2-7
2.4.1 Instalación del riel DIN ....................................................................................... 2-9
2.4.2 Sujeción de ROC827 sobre el riel DIN ............................................................... 2-9
2.4.3 Extracción de ROC827 del riel DIN ..................................................................2-10
2.5 Placa madre expandida (EXP) de la serie ROC800 ...................................................... 2-10
2.5.1 Conexión de una placa madre expansible ....................................................... 2-11
2.5.2 Extracción de una placa madre expansible ..................................................... 2-12
2.6 Unidad de procesamiento central (CPU) ........................................................................2-13
2.6.1 Extracción del módulo de la CPU .....................................................................2-16
2.6.2 Instalación del módulo de la CPU ....................................................................2-16
2.7 Llaves de licencia ...........................................................................................................2-17
2.7.1 Instalación de una llave de licencia ..................................................................2-18
2.7.2 Extracción de una llave de licencia ..................................................................2-19
Publicado en marzo de 2006
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