Tabla de contenido
Pasos
1. Alinee la muesca de la unidad de estado sólido/WWAN M.2 2230 con la pestaña de la ranura de tarjeta M.2 en la placa de I/O
izquierda.
2. Deslice la unidad de estado sólido/WWAN M.2 2230 en la ranura de tarjeta M.2 de la placa de I/O izquierda.
3. Coloque el blindaje térmico M.2 2230 en la unidad de estado sólido/WWAN M.2 2230.
4. Alinee el orificio para tornillos del blindaje térmico M.2 2230 con el orificio para tornillos de la placa de I/O izquierda.
5. Reemplace el tornillo (M2x2.5) que asegura el blindaje térmico y la unidad de estado sólido/WWAN M.2 2230 a la placa de
I/O izquierda.
Siguientes pasos
1. Instale la
cubierta de la
2. Siga el procedimiento que se describe en
Cubierta posterior de E/S
Extracción de la cubierta de I/O posterior
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en
2. Quite la
cubierta de la
Sobre esta tarea
En las imágenes a continuación, se indica la ubicación de la cubierta de I/O posterior y se proporciona una representación visual del
procedimiento de extracción.
base.
Después de manipular el interior de la
Antes de manipular el interior de la
base.
computadora.
computadora.
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