编码器高度控制(继续) - ESAB M3 plasma Vision 50P Manual De Instrucciones

第二章
2.9.2 编码器高度控制 (继续)
第三个方面就是切割工件时所需的切割高度。 切割孔时， 此功能直接影响孔侧壁的平直； 此时， 不要使用电弧电
压控制来保持割炬高度。 通常这些孔的直径很小， 电弧电压永远不能被激活。 相反， 要使用编码器高度控制。 增
加此切割高度会使割炬在工件以上更高的位置。 这样会增加电弧电压 （高度） 从而增加孔侧壁的坡度， 并形成正
的切割角度。 降低高度就会降低割炬， 造成电压降低， 从而产生负的切割角度。 正的切割角度的定义是指在孔的
顶部的直径比底部直径大。 负的切割角度的定义是指在孔的顶部的直径比底部直径小。
编码器切割高度控制侧壁的垂直度， 这有助于使顶部和底部的孔直径相同。 如果切割孔的直径小于2.00英寸
（50.8毫米） ， 应该使用编码器高度控制。 孔直径大于2.00英寸 （50.8毫米） 应使用电弧电压控制来切割。
Description
B4调高
56
Vision 50P CnC与接口箱
A6 Plasma Lift As
A6调高
Int
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PT-36 p
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