用等离子弧切割圆孔; 编码器高度控制 - ESAB M3 plasma Vision 50P Manual De Instrucciones

第二章 Vision 50P CnC与接口箱
2.9 用等离子弧切割圆孔
2.9. 1 介绍
本章的目的是提供必要的资料， 以便用户能用等离子弧获得高质量的圆孔。 在用户对等离子过程期待越来越多
的时， 这正成为一个必需的功能。 为获得所期望的结果， 几个不同领域的问题需要得到解决， 例如， 高度控制、 切
割速度的快速调整、 能够提供稳定电流输出的切割电源、 能对所需的电弧导入和导出时间进行编程的好的编程
工具。 这些问题将在下面分别讨论。
2.9.2 编码器高度控制
高度控制分为三个不同的领域。 了解每个领域如何影响整孔的质量是非常重要的。
第一个方面是编码器的高度控制。 编码器控制对操作至关重要的3个不同的高度。
首先是初始高度， 就是割炬在工件以上的高度， 以英寸计。 割炬在这个高度可以使电弧更容易建立。
其次， 编码器控制的第二个高度是打孔高度， 这是割炬在主电弧转移后上升到的高度。 此设置用于保护喷嘴和喷
嘴帽免受因主电弧转移时造成的飞溅的损害。
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