NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
de manipular el interior del
manipular el interior del
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del
disipador de calor. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
Temas:
•
Procedimiento
•
Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Alinee los tornillos cautivos del disipador de calor del procesador con los orificios para tornillos de la placa base.
2. En el orden contrario (indicado en el disipador de calor del procesador), ajuste los tornillos cautivos que sujetan el disipador de calor del
procesador a la placa base.
Requisitos posteriores
1. Coloque el
protector de la placa
2. Coloque la
cubierta
posterior.
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Colocación del disipador de calor del procesador
Colocación del disipador de calor del
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en
base.
37
procesador
Antes
Después de