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Acerca de este producto | APAS sensor head
4.5.3 Compresión de la placa oscilante
Fig. 6: Compresión de la placa oscilante
La placa oscilante se mantiene en posición mediante el bloque de resortes
y los imanes montados. Si se aplica una fuerza desde abajo contra la placa
oscilante, se puede comprimir esta hasta alcanzar el recorrido máximo del
resorte.
Cuando se comprima la placa oscilante aprox. 1,41 mm, se activan los dos
interruptores de aproximación y paran el brazo del robot.
La velocidad de desplazamiento máxima del robot se debe seleccionar de
tal modo que se pare el robot antes de que se alcance el recorrido máximo
del resorte de la placa oscilante.
Las cargas biomecánicas que aparecen en una colisión dependen,
entre otros factores, del diseño del efector terminal y del bloque de
resortes utilizado.
El recorrido máximo del resorte depende del resorte utilizado.
Bloque de resortes
R313075747 (estándar)
R313075751 (opcional)
R313075752 (opcional)
R313075750 (opcional)
El área total entre la placa oscilante y el CDE debe estar libre para que esté
disponible la distancia completa. No se permiten elementos empotrados
o cables en esta área.
Resorte
Recorrido del resorte
D-145F
23,34 mm
VD-212D
12,70 mm
VD-232L Documentación
17,40 mm
D-232L
17,40 mm
3 842 565 043, Edición 11.2020, Bosch Rexroth AG
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