Pautas generales para la instalación de módulos de memoria
El sistema es compatible con Flexible Memory Configuration (Configuración flexible de la memoria), permitiendo al sistema que se configure
y ejecute en cualquier configuración de arquitectura de conjunto de chips válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para
un óptimo rendimiento:
•
LRDIMM y RDIMM no deben combinarse.
•
Pueden combinarse DIMMs basados en DRAM x4 y x8. Para obtener más información, consulte la sección sobre pautas específicas de
los modos.
•
Se pueden rellenar como máximo tres RDIMM duales o no duales en un canal.
•
Si se instalan módulos de memoria con distintas velocidades, operarán a la velocidad de los módulos de memoria instalados más lentos o
a velocidades menores, dependiendo de la configuración DIMM del sistema.
•
Introduzca los DIMM en los sockets solo si se instala un procesador. En sistemas de un procesador, están disponibles los sockets A1 a
A12. En sistemas de doble procesador, están disponibles los sockets de A1 a A12 y de B1 a B12.
•
Introduzca primero todos los sockets con pestañas de liberación blancas, las negras y, a continuación, las verdes.
•
Ocupe los sockets según la capacidad DIMM más alta, en el siguiente orden: primero los sockets con palancas de liberación blancas y a
continuación los de las negras. Por ejemplo, si se desea combinar DIMM de 16 GB y 8 GB, introduzca los DIMM de 16 GB en los sockets
con lengüetas de liberación blancas y los DIMM de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación negras.
•
En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si
utiliza el socket A1 para el procesador 1, utilice también el socket B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
•
Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se
pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
•
En función de las pautas específicas de los modos, ocupe cuatro módulos DIMM por procesador (un módulo DIMM por canal) al mismo
tiempo para maximizar el rendimiento. Para obtener información adicional, consulte la sección Pautas específicas de los modos.
Tabla 32. Disipador de calor: Configuraciones de los procesadores
Configuración del
Tipo de procesador (en
procesador
vatios)
Procesador único
105 W, 120 W o 135 W
NOTA:
Cuando se utiliza un disipador de calor de 86 mm de ancho para un único procesador, los sockets del módulo de
memoria A10 y A12 no están disponibles para ocuparse.
Dos procesadores
105 W, 120 W o 135 W
Vínculo relacionado
Pautas específicas de los modos
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones permitidas dependen del modo de memoria seleccionado.
Código de corrección de errores avanzado (lockstep)
El modo del código de corrección de errores avanzado (ECC) amplía SDDC de módulos DIMM basados en módulos DRAM x4 a DRAM x4 y
x8. Esta ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento normal.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
Ancho
del
Capacidad máxima del
disipador
sistema
de calor
68 mm
8
68 mm
12
Instalación y extracción de los componentes del sistema
Número de módulos DIMM
Características de fiabilidad,
disponibilidad y facilidad de
mantenimiento (RAS)
8
12
123