Procedimiento...................................................................................................................................................................... 44
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................44
Capítulo 25: Extracción del ensamblaje de la placa base....................................................................45
Requisitos previos................................................................................................................................................................45
Procedimiento......................................................................................................................................................................45
Capítulo 26: Colocación del ensamblaje de la placa base................................................................... 49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
Capítulo 27: Extracción del ensamblaje del disipador de calor............................................................50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 28: Colocación del ensamblaje del disipador de calor........................................................... 52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................52
Capítulo 29: Extracción de la superficie táctil.................................................................................. 53
Requisitos previos................................................................................................................................................................53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Capítulo 30: Colocación de la superficie táctil..................................................................................56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................56
Capítulo 31: Extracción del ensamblaje de la pantalla........................................................................ 57
Requisitos previos................................................................................................................................................................57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Capítulo 32: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 59
Procedimiento......................................................................................................................................................................59
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................59
Capítulo 33: Extracción del embellecedor de la pantalla.................................................................... 60
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 60
Procedimiento......................................................................................................................................................................60
Capítulo 34: Colocación del embellecedor de la pantalla.................................................................... 61
Procedimiento.......................................................................................................................................................................61
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 61
Capítulo 35: Extracción de la cámara.............................................................................................. 62
Requisitos previos................................................................................................................................................................62
Procedimiento......................................................................................................................................................................62
Capítulo 36: Colocación de la cámara.............................................................................................. 63
Tabla de contenido
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