Limpieza De La Placa De Chapa - SCIEX 4500 Serie Guia Del Usuario

Información de servicio técnico y mantenimiento
¡ADVERTENCIA! Peligro por superficies calientes. Espere un mínimo de 30
minutos para que la fuente de iones se enfríe antes de iniciar cualquier
procedimiento de mantenimiento. Las superficies de la fuente de iones y
los componentes de la interfaz de vacío se calientan durante su
funcionamiento.
PRECAUCIÓN: Posibles daños al sistema. No deje caer nada en el drenaje de la fuente
al retirar la fuente de iones.
Figura 13-2 Drenaje de la fuente en la interfaz de vacío
1. Desactive el perfil de hardware.
2. Retire la fuente de iones. Consulte la Guía del operador de la fuente de iones.
Guarde la fuente de iones mientras no la esté utilizando para protegerla de posibles daños y preservar su
integridad de funcionamiento.

Limpieza de la placa de chapa

PRECAUCIÓN: Posibles daños al sistema. No apoye la placa de chapa ni la placa de orificio
en la punta de la abertura. Compruebe que el lado cónico de la placa de chapa está
orientado hacia arriba.
PRECAUCIÓN: Posibles daños al sistema. No introduzca un cepillo de alambre o de metal
en la abertura de la placa de chapa, la placa del orificio ni el calentador de la interfaz
para evitar dañar la abertura.
Serie de instrumentos 4500
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Guía del usuario del sistema
RUO-IDV-05-6808-ES-A