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ERSA IR 550 A
Manual de Instrucciones
4.3
Consejos para el Proceso de Reprocesado SMT
El IR 550 A está especialmente diseñado para procesos de soldar de tecnologías montadas en
superficie (SMT) PCBs. Aquí, sobre todo, los componentes con conexiones soldadas ocultas como las
disposiciones en rejillas de esferas (ball grid arrays BGA) y los paquetes de tamaño chip (chip scale
packages CSP) pueden ser fácilmente desoldados y soldados con el IR 550 A. Otros componentes
como conectores SMT y componentes en tecnología PTH pueden ser procesados sin ningún problema.
El equipo es adecuado para aplicaciones con estaño libre de plomo.
Antes de comenzar a trabajar con el IR 550 A por favor compruebe lo siguiente:
•
Tamaño y grosor del PCS
•
Densidad de empaquetado en el PCS
•
Aleación del estaño (Punto de fusión)
•
Tipo de componentes
•
Tamaño de los componentes
•
Superficie del paquete
El IR 550 A puede adaptarse fácilmente a estas exigencias estableciendo los siguientes parámetros:
•
Distancia efectiva del componente y PCS con respecto al radiador superior-inferior
•
Ajuste de apertura del radiador superior (ajustable desde 60 x 60 mm a 20 x 20 mm)
•
Selección de un programa con un conjunto de parámetros de proceso adecuado
En general, el Proceso de Reprocesado incluye los siguientes pasos:
•
Desoldar un componente
•
Limpieza de las almohadillas
•
Preparar las almohadillas y componentes para el proceso de soldar
•
Colocación del nuevo componente (Ej. Con PL 550 A)
•
Soldar el nuevo componente
Nota: - Humo de soldadura -
Durante el proceso de refusión se generan humos
procedente del flux y de la soldadura, recomendamos el
uso del IR 550 A junto a un equipo de extracción de
humos.
Para proteger la salud de sus empleados ERSA
recomienda el EA 110 plus para limpiar el aire del
proceso.
Filtración de humo de soldadura con ERSA EA 110 plus
ERSA GmbH
25.02.05.PA.no
3BA00097_03 IR550 A_es.doc
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