TE Connectivity FFC BASE MACHINE MARK II Manual De Operación página 69

FFC BASE MACHINE MARK II
TE P/N 2-528453-1
10.3
Modo de producción / funcionamiento normal
10.3.1
Seleccionar programa de engaste
Abra el menú Cargar programa
Seleccione el programa de engaste deseado en el menú desplegable. (Consulte el capí-
tulo 7.2.1 Cargar un programa)
Transfiera el programa a la memoria.
Regrese al menú principal
10.3.2
Proceso de producción
Preparativos
Prepare la lámina de acuerdo con las especificaciones de procesamiento.
Colocación
Pos.
1
3
Coloque la lámina sobre el soporte de lámina (1)
Deslice la lámina hasta el borde de tope del soporte de lámina (2)
Empuje la lámina hacia el borde de tope del aplicador (3)
Procesamiento
Pulse el interruptor de pedal
Retire la lámina engastada
MANUAL DE OPERACIÓN
412-94349
Figura 42: Guía de la lámina
Denominación
Soporte de la lámina
Tope de la lámina, aplicador
Tabla 45: Guía de la lámina
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Pos.
Denominación
2
Tope de lámina, soporte
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