Tabla de contenido
Procedimiento................................................................................................................................................................ 49
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 25: Colocación de la unidad de disco duro...........................................................................53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Colocación de los altavoces............................................................................................................................................... 55
Procedimiento................................................................................................................................................................55
Requisitos posteriores...................................................................................................................................................55
Capítulo 26: Extracción de la superficie táctil.................................................................................. 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
Capítulo 27: Colocación de la superficie táctil.................................................................................. 58
Procedimiento......................................................................................................................................................................58
Capítulo 28: Extracción de los altavoces..........................................................................................60
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 60
Procedimiento......................................................................................................................................................................60
Capítulo 29: Colocación de los altavoces..........................................................................................61
Procedimiento.......................................................................................................................................................................61
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 61
Capítulo 30: Extracción del disipador de calor..................................................................................62
Requisitos previos................................................................................................................................................................62
Procedimiento......................................................................................................................................................................62
Capítulo 31: Colocación del disipador de calor.................................................................................. 63
Procedimiento......................................................................................................................................................................63
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................63
Capítulo 32: Extracción del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 64
Requisitos previos................................................................................................................................................................64
Procedimiento......................................................................................................................................................................64
Capítulo 33: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 66
Procedimiento......................................................................................................................................................................66
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................67
Capítulo 34: Extracción de la placa base.......................................................................................... 68
Requisitos previos................................................................................................................................................................68
Procedimiento......................................................................................................................................................................68
Capítulo 35: Colocación de la placa base..........................................................................................72
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 72
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 74
Introducción de la etiqueta de servicio en el programa de configuración del BIOS.................................................... 74
Tabla de contenido
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Tabla de contenido
