ASROCK B660M Pro RS/D5 Manual De Instrucciones página 116

1.2 Specyfikacje
• Współczynnik kształtu Micro ATX
Platforma
• Konstrukcja kondensatorami stałymi
• PCB z 2 uncjami miedzi
• Obsługa 12
CPU
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 9 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Hybrid
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
Chipset
• Technologia pamięci Dual Channel DDR5
Pamięć
• 4 x gniazda DDR5 DIMM
• Obsługa niebuforowanej pamięci DDR5 non-ECC, do 6400+(OC)*
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 128GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM
Gniazdo CPU:
• 1 x gniazdo PCIe 5.0 x16 (PCIE1), obsługa trybu x16*
rozszerzenia
Chipset:
• 1 x gniazda PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x gniazdo M.2 (Key E), z obsługą modułu WiFi/BT PCIe typu
* Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych
• 15μ pozłacany styk w gnieździe VGA PCIe (PCIE1)
• Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane
Grafika
-tej
generacji procesorów Intel® Core
1DPC 1R do 6400+ MHz (OC), 4800 MHz typowo.
1DPC 2R do 6000+ MHz (OC), 4400 MHz typowo.
2DPC 1R do 4800+ MHz (OC), 4000 MHz typowo.
2DPC 2R do 4800+ MHz (OC), 3600 MHz typowo.
2230 i Intel® CNVi (Zintegrowany WiFi/BT)
wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU.
B660M Pro RS/D5
TM
(LGA1700)
113