Tabla de contenido
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
94 94
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
и процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z590
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
th
TM
• 11
Gen Intel® Core
buffered memory up to 4800+(OC)*
th
TM
• 10
Gen Intel® Core
buffered memory up to 4666+(OC)*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 3200; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
TM
11 поколения (LGA1200)
Processors support DDR4 non-ECC, un-
Processors support DDR4 non-ECC, un-
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
TM
10 поколения
Tabla de contenido
