Figura 10-3 Extracción de la placa de chapa
La placa de chapa se mantiene en la posición correcta mediante tres pestillos de bola de retención montados
en la placa del orificio.
¡Sugerencia! Si la placa de chapa no se separa inmediatamente de la placa del orificio, gire ligeramente
la placa de chapa (menos de 90 grados) para soltar los pestillos de resorte de bola.
2. Humedezca un paño que no suelte fibras con agua pura y limpie ambos lados de la placa de chapa.
Nota: Utilice varios paños si es necesario.
3. Repita el paso
2
utilizando la solución de limpieza.
4. Limpie la abertura con la ayuda de un paño o una pequeña torunda de poliéster humedecidos.
5. Espere hasta que la placa de chapa se haya secado.
6. Examine la placa de chapa para ver si tiene manchas de disolvente o fibras y, en caso de que así sea,
elimine cualquier residuo con un paño que no suelte fibras, limpio y ligeramente humedecido.
Nota: La formación repetida de manchas o de una película es un claro indicador de contaminación por
disolvente.
Limpieza de la parte delantera de la placa del orificio
PRECAUCIÓN: Posibles daños al sistema. Al limpiar la superficie de la placa de orificio,
no retire el calentador de la interfaz. La retirada frecuente del calentador de la interfaz
puede provocar daños en el mismo. Para la limpieza habitual, basta con limpiar la
superficie del calentador de la interfaz.
Guía del usuario del sistema
RUO-IDV-05-7040-ES-B
Información de servicio técnico y mantenimiento
Sistema TripleTOF
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