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1.2 Spécifications
Plateforme
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB cuivre 2 onces
Processeur
• Prend en charge la 3
* Non compatible avec AMD Ryzen™ 5 3400G et Ryzen™ 3 3200G
• Digi Power design
• Alimentation à 8 phases
Chipset
• AMD B550
Mémoire
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Les Processeurs AMD série Ryzen (Matisse) prennent en charge
• Les APU AMD série Ryzen (Renoir) prennent en charge les
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
* Veuillez consulter la page 22 pour connaître la prise en charge de la
fréquence maximale de l'UDIMM DDR4.
• Capacité max. de la mémoire système : 128 Go
• Prend en charge les modules mémoire Extreme Memory Profile
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Processeurs AMD série Ryzen (Matisse)
Fente
d'expansion
• 2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1 : mode Gen4x16 ; PCIE3 :
APU AMD série Ryzen (Renoir)
• 2 x fentes PCI Express x 16 (PCIE1 : mode Gen3x16 ; PCIE3 :
ème
AMD AM4 Ryzen™ / AMD Ryzen™
prochaine génération (processeurs séries 3000 et 4000)*
les mémoires sans tampon ECC et non ECC DDR4 4533+(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133*
mémoires sans tampon ECC et non ECC DDR4 4733+
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333
(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/
2933/2667/2400/2133*
(XMP)
mode Gen3x4)*
mode Gen3x4)*
B550M/ac
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