Tabla de contenido
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 24
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................24
Capítulo 13: Extracción de la unidad de disco duro............................................................................25
Requisitos previos................................................................................................................................................................25
Procedimiento......................................................................................................................................................................25
Capítulo 14: Colocación de la unidad de disco duro........................................................................... 27
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 27
Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 27
Capítulo 15: Extracción de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 28
Requisitos previos................................................................................................................................................................28
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 28
Capítulo 16: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 29
Procedimiento......................................................................................................................................................................29
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................29
Capítulo 17: Extracción de la placa de E/S....................................................................................... 30
Requisitos previos................................................................................................................................................................30
Procedimiento......................................................................................................................................................................30
Capítulo 18: Colocación de la placa de E/S....................................................................................... 31
Procedimiento.......................................................................................................................................................................31
Requisitos posteriores..........................................................................................................................................................31
Capítulo 19: Extracción de la batería de tipo botón........................................................................... 32
Requisitos previos................................................................................................................................................................32
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 32
Capítulo 20: Colocación de la batería de tipo botón.......................................................................... 33
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 33
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................33
Capítulo 21: Extracción de los altavoces.......................................................................................... 34
Requisitos previos................................................................................................................................................................34
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 34
Capítulo 22: Colocación de los altavoces......................................................................................... 35
Procedimiento......................................................................................................................................................................35
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................35
Capítulo 23: Extracción del disipador de calor.................................................................................. 36
Requisitos previos................................................................................................................................................................36
Procedimiento......................................................................................................................................................................36
Capítulo 24: Colocación del disipador de calor................................................................................. 38
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Tabla de contenido
Tabla de contenido
