3. Coloque:
a.
Ventilador del disipador de calor
b.
Conducto del disipador de calor
c.
Módulo de la unidad de disco duro y la unidad óptica
d.
Ensamblaje de la unidad de disco duro (HDD)
e.
Embellecedor frontal
f.
Cubierta lateral
4. Siga los procedimientos que se describen en
Placa base
Extracción de la placa base
1. Siga los procedimientos que se describen en
2. Extraiga:
a.
la cubierta lateral
b.
Tipo botón
c.
el bisel frontal
d.
el ensamblaje de la unidad de disco duro
e.
el módulo de unidad de disco duro y de unidad óptica
f.
el conducto del disipador de calor
g.
el ventilador del disipador de calor
h.
el disipador de calor
i.
el procesador
j.
el módulo de memoria
Después de manipular el interior del
Antes de manipular el interior del
equipo.
equipo.
Desmontaje y reensamblaje
51