ZENITH-P
5. ISOLAMENTO E DISTANZE
I morsetti sono montati su guida o piastra di fondo.
Le morsettiere montate sulla piastra di fondo (ad es. BK, MK) devono essere fissate con minimo due viti.
Distanze di isolamento in aria e superficiale devono essere in conformità con IEC / EN 60079-7.
Figura 4 - Dettagli di distanze di isolamento in aria e superficiale e montaggio del pressacavo metallico
(*) Nota: Le distanze minime che devono essere mantenute verso le parti conduttive o altre parti sotto tensione sono:
Distanza minima superficiale
250 V
400 V
500 V
630 V
800 V
1000 V
Tabella 4 - Distanza
Nota: La tensione è espressa con valori di tensione nominale; la tensione di esercizio può superare del 10% il livello di
tensione indicato.
5.1 NOTE PER CIRCUITI EX-i
Ove siano presenti circuiti EX-i, i relativi morsetti dovranno essere di colore blu e/o forniti di etichetta di identificazione.
Ove siano presenti circuiti Ex-i e circuiti NON Ex-i, i morsetti Ex-i dovranno essere separati dai morsetti NON Ex-i utilizzando uno
dei seguenti metodi:
• se per distanza, la distanza aerea tra morsetti dovra essere almeno di 50 mm. Nella disposizione dei terminali e nel metodo
di cablaggio utilizzato prendere in considerazione l'eventuale contatto da evitare tra circuiti in caso di scollegamento di cavo.
• In caso di separazione per mezzo di divisorio di isolamento o divisorio metallico collegato a terra, il divisorio dovra estendersi
fino a meno di 1,5 mm dalle pareti della scatola o in alternativa fornire una distanza minima di 50 mm tra i morsetti se presi
in una direzione qualsiasi intorno al divisorio.
Quando sono presenti circuiti intrinsecamente sicuri separati, la distanza di isolamento tra parti conduttrici nude di strutture di
connessione esterne deve soddisfare i seguenti requisiti:
• almeno 6 mm tra i circuiti separati intrinsecamente sicuri
• almeno 3 mm da parti collegate a terra.
MP39690
5 mm
6 mm
8 mm
10 mm
12 mm
14 mm
8
Piastra di terra di continuità
ZP91043-2