Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK B550 PG Riptide Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
88
• Factor de forma ATX
• Diseño de condensador sólido
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite los procesadores de escritorio AM4 Ryzen
4000 G y serie 5000 con zócalo AMD*
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
• Digi Power design
• Diseño de 10 fases de alimentación
• AMD B550
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer) admiten memoria sin
búfer DDR4 4933+(OC)/4733(OC)/4666(OC)/4600(OC)/
4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC y no ECC*
• Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4933+(OC)/4733(OC)/4666(OC)/4600(OC)/
4533(OC)/4466 (OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC y no ECC*
• Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4933+(OC)/4733(OC)/4666(OC)/4600(OC)/
4533(OC)/4466 (OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 23 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
TM
serie 3000,