1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
• Поддержка процессоров 8
• Поддерживаются ЦП мощностью до 95 Вт.
• Digi Power design
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
• Intel® B365
Память
• Двухканальная память DDR4
• 2 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
• Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
• 1 слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16)
расширения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 вертикальный слот M.2 (ключ E) с входящим в комплект
Графическая
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
подсистема
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
• DirectX 12
(Socket 1151)
DDR4 2666/2400/2133 без ECC.
режиме, отличном от ЕСС)
поставки модулем WiFi-802.11ac (на задней панели ввода-
вывода)
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
TM
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
HD, Intel® Insider
, Intel® UHD Graphics
го
го
и 9
поколения Intel® Core
3D, технология Intel® Clear Video
B365M-ITX/ac
TM
71