ASROCK X570M Pro4 Manual De Instrucciones página 74

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
72
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• PCB 2oz rame
• Supporta processori socket AMD AM4 Ryzen
3000
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
• AMD X570
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen (Matisse) supportano DDR4 4200+
(OC)/4133(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC e
non ECC, senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Pinnacle Ridge) supportano DDR4
3466+(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 ECC e non ECC,
senza buffer*
• Le CPU serie AMD Ryzen (Picasso) supportano DDR4 3466+
(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 non ECC, senza buffer*
* Per le CPU serie Ryzen (Picasso), è supportata solo la memoria
ECC senza CPU PRO.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 22 per il supporto della frequenza
massima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen (Matisse)
• 2 alloggiamenti PCI Express 4.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a
x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))*
TM
serie 2000 e