ASROCK Z170 Extreme7+ Manual Del Usuario página 50

1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
48
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K
Intel®
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur ASRock Hyper BCLK
• Intel
®
Z170
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3600+ (OC)*/3200 (OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/
2400 (OC)/2133
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 4 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4/PCIE6 :Simple
en mode x16 (PCIE2) ; double en mode x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4
(PCIE6). PCIE3:mode x4)
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 1 (PCIE5) (PCIe lexible)
• 1 x fente PCI Express 2.0 x1 (PCIE1)
• 1 x fente PCI Express mini demi-taille
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX et CrossFireX
• Prend en charge NVIDIA® Quad SLI
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE2)
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
e
génération Intel® Core
TM
, 3-Way
TM
TM TM
et SLI
TM