Tabla de contenido
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme Mini-ITX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 8
TM
Core
(socket 1151)
• Digi Power design
• Alimentation à 5 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® B360
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2666/2400/2133
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 32 Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi
802.11ac fourni (sur l'E/S arrière)
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D)
et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Clear Video HD Technology, Intel® Insider
Graphics
• DirectX 12
B360M-ITX/ac
ème
génération Intel®
TM
3D, Intel®
TM
, Intel® UHD
39
Tabla de contenido
