Instalación de los componentes
del módulo de alta densidad
En esta sección se describen los procedimientos para extraer e instalar
los componentes siguientes en un módulo de alta densidad:
•
Módulos de memoria
•
Tarjetas intermedias del módulo de E/S
•
TOE de NIC y clave de activación iSCSI
•
Procesadores
•
Tarjeta de puente HyperTransport (HT) (sólo para el servicio técnico)
•
Batería de reserva de NVRAM de la placa base del módulo de alta densidad
(batería de CMOS)
•
Unidades de disco duro
•
Tarjeta vertical o tarjeta controladora secundaria de vídeo
•
Plano posterior de la unidad de disco duro
•
Placa base (sólo para el servicio técnico)
•
Tarjeta controladora de almacenamiento (sólo para el servicio técnico)
Instalación de los componentes del módulo de alta densidad
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