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NOTA:
Es posible que no todas las funciones mencionadas aquí para el conjunto de chips HM175 Express estén disponibles para
las unidades Dell. Para obtener más detalles, consulte las especificaciones del sistema en particular.
DDR4
La memoria DDR4 (cuarta generación de velocidad de datos doble) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3.
Permite hasta 512 GB de capacidad, en comparación con el máximo de 128 GB por DIMM de la DDR3. La memoria sincrónica dinámica de
acceso aleatorio DDR4 está diseñada de manera diferente a SDRAM y DDR para impedir que el usuario instale el tipo de memoria incorrecto
en el sistema.
La DDR4 necesita 20 % menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3, que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica para
funcionar. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que permite que el dispositivo host entre en modo de
espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía entre
40-50 %.
Detalles de DDR4
Existen sutiles diferencias entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.
Diferencia de muesca clave
La muesca de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta a la muesca de un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en
el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca de la DDR4 es ligeramente diferente, a fin de evitar que el módulo se instale en una
placa o plataforma incompatible.
Ilustración 1. Diferencia de muesca
Mayor grosor
Los módulos DDR4 son ligeramente más gruesos que los de DDR3, para dar cabida a más capas de señales.
Ilustración 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 presentan un borde curvo para facilitar la inserción y aliviar la presión sobre el PCB durante instalación de la memoria.
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Tecnología y componentes
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