Especificación; Procesador - ASROCK A75 Extreme6 Manual Del Usuario

1.2 Especificación
Plataforma

Procesador

Chipset
Memoria
Ranuras de
Expansión
VGA OnBoard
- Factor forma ATX: 30,5 cm x 24,4 cm, 12,0" x 9,6"
- Todo diseño de Capacitor Sólido (condensadores de
polímero conductor de alta calidad 100% fabricados en
Japón)
- Admite procesadores de 100 W para zócalo FM1
- Avanzado diseño de fases de potencia V8 + 2
- Con soporte para tecnología Cool 'n' Quiet
- UMI-Link GEN2
- AMD A75 FCH (Hudson-D3)
- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
(ver ATENCIÓN 1)
- 4 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 2400+(OC)/1866/1600/1333/1066
/800 non-ECC, memoria de un-buffered (vea ATENCIÓN 2)
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB
(vea ATENCIÓN 3)
- 3 x ranuras PCI Express 2.0 x16 (PCIE2/PCIE3: única a x16
(PCIE2) o x8 (PCIE3), o doble a x8 (PCIE2) o x8 (PCIE3);
PCIE4: modo x4)
- 1 x ranura PCI Express 2.0 x1
- 3 x ranuras PCI
TM
- Admite CrossFireX
tres direcciones, CrossFireX
- Tarjeta gráfica AMD Radeon HD 65XX/64XX
- DirectX 11, Pixel Shader 5.0
- 512MB de Memoria máxima compartida (vea ATENCIÓN 4)
- Tres opciones de salida VGA: D-Sub, DVI-D y HDMI
(ver ATENCIÓN 5)
- Admite HDMI 1.4a con una resolución máxima de
1920x1200 a 60 Hz
- Admite Dual-link DVI con una resolución máxima de
2560x1600 a 75 Hz
- Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1600 a
60 Hz
- Admite Sincronización automática entre audio y vídeo, Deep
Color (12 bpc), xvYCC y HBR (audio de alta tasa de bits)
con HDMI (se necesita un monitor compatible con HDMI)
(ver ATENCIÓN 6)
- Admite la función 3D estereoscópica Blu-ray con HDMI 1.4a
ASRock A75 Extreme6 Motherboard
cuádruple de AMD, CrossFireX
TM
y tarjeta gráfica dual
TM
de AMD
TM
de
119