Tabla de contenido
Idiomas disponibles
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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
66
• Fattore di forma ATX
• Design condensatore solido
• Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 10 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost MAX 3.0
• Intel® H470
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 non-
ECC, un-buffered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) supporta DDR4 fino a 2933; Core
Pentium® e Celeron®supporta DDR4 fino a 2666.
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4: singolo a x16
(PCIE2); doppio a x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 3 x alloggi PCI Express 3.0 x1
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta moduli di tipo 2230 WiFi/BT e
Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
th
Generation Intel® Core
TM
TM
e CrossFireX
TM
(Socket 1200)
(i5/i3),
TM
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