Capítulo 2: Características Del Sistema; Comparación De Productos - Dell EMC PowerEdge R6525 Guia Tecnica

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• Comparación de productos
Comparación de productos
Tabla 2. Comparación de productos
Función
Procesador
Interconexión del procesador
Memoria
Unidades de disco
Controladoras de almacenamiento
SSD PCIe
Ranuras PCIe
NIC
OCP
Puertos USB
Altura del rack
Fuentes de alimentación
Administración de sistema
GPU internas
Características del sistema
PowerEdge R6525
Dos procesadores AMD® EPYC™ de 2.ª y
3.ª generación
Interconexión de memoria global entre chips
(xGMI)
32x 3DS, LRDIMM, RDIMM DDR4
3,5 pulgadas, 2,5 pulgadas: disco duro SATA
de 6 G, SAS de 12 G
PERC frontal: H755N, H840, H745,
HBA345, H345
RAID de SW: S150
Hasta 10+2 SSD PCIe
Hasta 3 (PCIe 4.0 x16)
No se admite un soporte vertical de LOM en
R6525.
OCP 3,0 SCFF (factor de forma de tarjeta
pequeña)
Parte frontal: 1x USB 2.0, 1x USB iDRAC
(USB microAB)
Parte posterior: 1x USB 3.0, 1x USB 2.0
1U
CA/HVDC (Platinum) de 800 W, 1400 W,
CA/HVDC (Platinum) de modo mixto de
800 W, 1400 W
LC 3.x, OpenManage, Quick Sync 2.0,
OMPC3, clave de licencia digital, iDRAC
Direct (puerto microUSB dedicado), Easy
Restore
● 2 x 75 W (SW/FH)
● 1 x 75 W (SW/FH)
● 3 x 75 W (SW/LP)
PowerEdge R6415
Un procesador compatible AMD Naples
conector SP3
N/D
16x LRDIMM, RDIMM DDR4
3,5 pulgadas, 2,5 pulgadas: SSD/HDD SATA
de 6G, SAS de 12G
Mini-PERC: HBA330, H330, H730P, H740P
RAID de SW: S140
Hasta 10x SSD PCIe
Hasta 2 (PCIe 3.0 x 16)
Opciones de soporte vertical de LOM:
● 2 X 1 Gb
● 2 x 10 Gb Base-T
● 2 X 10 Gb SFP+
OCP 2.0 de tipo 1: (conector A)
Parte frontal: 1x USB 2.0, 1x USB iDRAC
(microUSB)
Parte posterior: 2x USB3.1_Gen1
1U
CA (Gold) de 450 W, CA cableada
(Platinum) de 550 W
LC 3.x, OpenManage, Quick Sync 2.0,
OMPC3, clave de licencia digital, iDRAC
Direct (puerto microUSB dedicado), Easy
Restore, vFlash
N/D
Características del sistema
2
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