jbc TE 5400 Manual Del Usuario página 38

ITALIANO
CONSIGLI PER SALDARE E DISSALDARE
Nel processo di saldatura o di dissaldatura
mediante aria calda si raggiunge il punto di
fusione per il calore applicato, essendo la
funzione dell'aria quella di far giungere il calore
necessario ai componenti. Perciò è di estrema
importanza selezionare il minimo flusso d'aria
possibile e, qualora si possa, raccomandiamo di
utilizzare il riscaldatore senza ugelli per evitare
che, a causa della pressione dell'aria, si sposti
sia i componenti che la pasta saldante.
A titolo orientativo Vi forniamo i seguenti valori per
ogni applicazione:
Saldare
componenti
piccoli
Saldare
comp.medi
e grandi
Dissaldare
componenti
piccoli
Dissaldare
comp.medi
e grandi
Processo per componenti SMD piccoli a due
o tre pin come resistenze, condensatori,
transistori, ecc:
1) Se previamente è stato dissaldato il
componente, si dovranno pulire i residui di
saldatura rimasti nei pad del circuito,
aspirandoli col dissaldatore DR 5650
Rif.5650000.
Flusso
Temp.
d'aria
300°C 1 - 2
350°C 1 - 7
300°C
o 1 - 4
350°C
400°C 7
o o
450°C Massimo
2) Temperatura di 300°C, flusso d'aria 1-2.
SEL T
300ºC
3) Applicare sul pad del circuito crema di
saldatura (*) per SMD. Per la sua
applicazione le consigliamo il nostro
dispenser modello DP 6070.
La quantità di crema utilizzata per ogni
saldatura deve essere sufficiente solo per
coprire la traccia del pin del componente.
Un eccesso di crema, nel fondersi, si può
spargere per
cortocircuiti.
4) Prendere il componente con un Pick & Place
JBC PK 6060 o DP 6070, oppure con delle
pinze sottili, collocarlo nella sua posizione
sul circuito e mantenerlo fermo.
5) Dirigervi sopra il getto d'aria calda a circa
15-20 mm dal terminale del componente.
Attendere alcuni secondi finché il flux della
crema si liquefi. Durante questo tempo si
ottiene il preriscaldamento del terminale a
circa 100°C. Avvicinare il riscaldatore a
8-10 mm e mantenerlo finché si sia fusa la
lega di stagno, quindi allontanare subito il
riscaldatore dato che, se la zona della
saldatura si
ostacolando la stessa. Inoltre, esiste il rischio
di danneggiare il componente o l'adesivo
del rame del circuito stampato.
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AIR SELt
20% 2:00
il circuito e produrre
surriscalda, si ossida,