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Módulo del procesador
Manual de servicio Dell™ Inspiron™ N5010/M5010
Extracción del módulo del procesador
Colocación del módulo del procesador
ADVERTENCIA:
antes de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con él. Para obtener información
adicional sobre prácticas recomendadas de seguridad, visite la página de inicio sobre el cumplimiento de normativas en
www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: sólo un técnico certificado debe realizar reparaciones en el equipo. La garantía no cubre los daños por reparaciones no
autorizadas por Dell™.
PRECAUCIÓN: para evitar descargas electrostáticas, utilice una muñequera de conexión a tierra o toque periódicamente una superficie metálica
no pintada (por ejemplo, un conector del equipo).
PRECAUCIÓN: para evitar daños en la placa base, extraiga la batería principal (consulte el apartado Extracción de la batería) antes de manipular
el interior del equipo.
Extracción del módulo del procesador
1. Siga las instrucciones del apartado
2. Extraiga la batería (consulte el apartado Extracción de la batería).
3. Siga las instrucciones del
paso 3
4. Extraiga el disipador de calor del procesador (consulte el apartado Extracción del disipador de calor del procesador).
PRECAUCIÓN: para impedir el contacto intermitente entre el tornillo de leva del zócalo ZIF y el procesador al extraerlo o volverlo a colocar,
presione suavemente el centro del procesador mientras gira el tornillo de leva.
PRECAUCIÓN: para evitar daños en el procesador, coloque el destornillador en perpendicular al procesador cuando desatornille el tornillo de
leva.
5. Para aflojar el zócalo ZIF, utilice un destornillador pequeño de punta plana y gire el tornillo de leva del zócalo ZIF en contra de las manecillas del reloj
hasta que llegue al tope.
1
Zócalo ZIF
3
Tornillo de leva del zócalo ZIF
PRECAUCIÓN: para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del ensamblaje de
refrigeración del procesador. la grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de las almohadillas térmicas.
Antes de
comenzar.
al
paso 14
del apartado Extracción de la placa base.
2
Esquina de la patilla 1
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