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Registro de perfiles
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Denominación
Componente
de la PCB
Pautas de procesamiento generales
Preparación de la tarjeta
Prepare la huella según las especificaciones de su empresa. Los métodos utilizados más habitualmente
son los siguientes:
1. Rellenado previo: La huella de la PCB se rellena previamente utilizando un soldador. Debe
prestarse atención para asegurar que todas las huellas se estañan con un depósito de soldadura
equivalente (lo que proporciona una apariencia uniforme).
2. Pasta de soldadura: Se aplica una cantidad equivalente de pasta de soldadura en cada una de
las huellas. Asegúrese de dispensar la cantidad de pasta apropiada. Si se aplica demasiada
pasta, pueden formarse puentes de soldadura entre las huellas. Si la cantidad de pasta aplicada
es insuficiente, las uniones soldadas formadas serán deficientes (uniones abiertas o deficitarias).
Es asimismo necesario precalentar (de acuerdo con los requisitos de su empresa) la PCB (o la
zona de retrabajo) tras la deposición de pasta de soldadura con el fin de eliminar cualquier
componente volátil de la pasta (p.ej.: disolventes). Para esta aplicación de precalentamiento
resultan altamente recomendables los sistemas PACE ST 400 y ST 450. El precalentamiento se
puede llevar a cabo igualmente con calor superior.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
Reservados todos los derechos
Modo
Nº de perfil
Proceso
(Extracción
o
instalación)
Temperatura
Velocidad
fijada
del
soplador
Página
Tiempo de
Pre-
ciclo
calentamiento
(s)
requerido
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