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Selección de la boquilla
La selección de la boquilla apropiada es un factor esencial para la calidad de la extracción o instalación
de componentes. Cada una de las boquillas ST 325 ha sido diseñada para dirigir convenientemente el
aire caliente. Hay asimismo disponibles boquillas personalizadas previa solicitud. Las boquillas ST 325
están disponibles en 4 configuraciones básicas.
Boquillas de aire ventilado (V-A-N)
Se utilizan para la extracción y recolocación de componentes BGA.
Boquillas tipo caja
Se utilizan para la extracción y recolocación de componentes de montaje superficial
con conexiones soldadas en 4 caras del componente (p.ej.: QFPs y PLCCs).
Boquillas tipo patrón
Se utilizan para la extracción y recolocación de componentes de montaje superficial
con conexiones soldadas en 2 caras del componente (p.ej.: SOICs).
Boquillas de chorro simple
Disponibles en versiones recta, curvada y de extremo plano. Estas boquillas se
utilizan para la extracción y recolocación de componentes de montaje superficial
pequeños (p.ej.: componentes de circuitos impresos), pequeños QFPs,
componentes de tipo malla (p.ej.: los utilizados en busca-personas y teléfonos
móviles) o para el reflujo de soldaduras de conexiones de soldadura única.
Selección de plantillas
Se utilizan plantillas de alineamiento para facilitar la alineación de las boquillas V-
A-N con respecto a la PCB en la instalación de componentes BGAs. El valor de
D.I. (dimensión interna) de la plantilla debe corresponderse con el perímetro de la
huella del componente BGA.
Selección de la ventosa de vacío
La selección de una ventosa de vacío del tamaño correcto es importante para
conseguir la fuerza de sujeción adecuada para cada componente. La ventosa
seleccionada debe ser la mayor posible sin exceder el tamaño del cuerpo del
componente. Las ventosas de vacío son elementos consumibles que se
deterioran con el transcurso del tiempo.
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©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
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