Dell XPS 15 Manual De Servicio página 5

23 Extracción del disipador de calor................................................................................................ 42
Requisitos previos................................................................................................................................................................42
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 42
24 Colocación del disipador de calor............................................................................................... 43
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 43
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................43
25 Extracción del ensamblaje de la placa base..................................................................................44
Requisitos previos................................................................................................................................................................44
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 44
26 Colocación del ensamblaje de la placa base................................................................................. 46
Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46
27 Extracción de la placa base secundaria de audio...........................................................................47
Requisitos previos................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
28 Colocación de la placa base secundaria de audio.......................................................................... 49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
29 Extracción de la batería de tipo botón.........................................................................................50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
30 Colocación de la batería de tipo botón........................................................................................ 52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................52
31 Extracción del teclado............................................................................................................... 53
Requisitos previos................................................................................................................................................................53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
32 Colocación del teclado.............................................................................................................. 55
Procedimiento......................................................................................................................................................................55
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................55
33 Extracción del módulo del botón de encendido............................................................................ 56
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 56
Procedimiento......................................................................................................................................................................56
34 Colocación del módulo del botón de encendido............................................................................ 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................57
Tabla de contenido 5