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V Apéndice
1. Parámetros técnicos
Protocolo de comunicación
Chipset principal
Clave DSS
Llaves
Teclado numérico
MIC
Altavoz
Audio
Control del volumen
Altavoz full duplex
Flujo del
Protocolos
habla
Descodificación
Salida conmutada
activa
Puertos
PÁLIDO
Cámara
Lector de tarjetas RFID / IC
Modo de suministro de energía
PoE
Cables
Material de la cáscara
Wtemperatura de funcionamiento
Working humedad
Stemperatura de almacenamiento
Forma de instalación
reimension
Tamaño del paquete
mipeso del equipo
Peso bruto
SIP 2.0 (RFC-3261)
Broadcom
1 (Acero inoxidable)
Apoyo
1
3W / 4Ω
Ajustable
Soporte (AEC)
RTP
G.729 、 G.723 、 G.711 、 G.722 、 G.726
12V /sesenta y cinco0 mA CC
10 / 100BASE-TX s Auto-MDIX, RJ-45
1 /3 "CMOS en color, 1 megapíxel, gran angular
EM4100 (125 kHz)
MIFARE Uno (13,56 Mhz)
12V / 1A DC o PoE
PoE 802.3af (Clase 3 - 6.49 ~ 12.95W)
CAT5 o mejor
Cast aluminio panel, Cast aluminio caparazón trasero
-40 ° C hasta 70 ° C
10% - 95%
-40 ° C hasta 70 ° C
Montaje en pared o empotrado
Montaje en pared: 223 * 130 * 74 mm
Montaje empotrado: 270 * 150 * 61 mm
310X175x115 mm
1500g
1800g
55 /
61
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