pace Digital SODRTEK ST 350 Manual De Operación Y Mantenimiento página 33

Sistema de soldadura/desoldadura convectivo
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12. Utilizando el botón de control del ajuste del dispositivo de recogida por vacío, ajuste la
posición de la ventosa de vacío hasta un punto tal que la parte inferior de la ventosa
esté a ras con el extremo inferior de la boquilla.
13. Pulse el interruptor de la recogida por vacío para activar el vacío.
14. Sitúe la boquilla sobre el componente de modo que quede perpendicular a éste.
a) Cuando utilice boquillas tipo caja o V-A-N, inserte el cuerpo del componente en la
parte inferior de la boquilla.
b) Cuando use boquillas tipo patrón, sitúe los conectores del componente por debajo
y en línea con los chorros de aire de la boquilla.
NOTA: Cualquier operación de precalentamiento que pueda ser necesaria debe
llevarse a cabo antes de seguir adelante con los puntos restantes.
15. Utilice el botón de control del ajuste del dispositivo de recogida por vacío para ajustar
la altura del componente con respecto a la boquilla como se desee. PACE recomienda
lo siguiente:
a) La parte inferior de la boquilla debe quedar aproximadamente 1 mm
(0,040") por encima de la PCB cuando se utilicen boquillas tipo caja
o patrón.
b) Los componentes BGA deben quedar completamente dentro de la
boquilla. Las paredes de las boquillas V-A-N estarán en contacto
con el cuerpo del componente.
16. Haga descender la boquilla (con el componente) hasta un punto en el que los
conectores/contactos del componente descansen suavemente sobre la huella del
componente o justo por encima de ésta.
NOTA: Si el componente ha sido posicionado previamente sobre la
huella, haga descender cualquier boquilla tipo caja o patrón
hasta una altura de aproximadamente 1 mm (0,040") por
encima de la PCB.
17. Asegúrese de que la boquilla está perpendicular con respecto a la PCB.
(Consulte la sección "Posicionamiento de la cabeza de reflujo" en la
página 20 si es preciso realizar ajustes.)
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
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