pace Digital SODRTEK ST 350 Manual De Operación Y Mantenimiento página 29

Sistema de soldadura/desoldadura convectivo
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9. Sitúe el componente directamente debajo de la boquilla y perpendicular con
respecto a ésta. Cuando utilice boquillas tipo caja o V-A-N, inserte el cuerpo
del componente en la parte inferior de la boquilla. Los componentes BGA
descansarán contra las paredes de la boquilla.
Cuando use boquillas tipo patrón, sitúe los conectores del componente
por debajo y en línea con los chorros de aire de la boquilla.
10. Utilizando el botón de ajuste de la altura del dispositivo de recogida por
vacío, ajuste la posición de la ventosa de vacío hasta un punto tal que la
parte inferior de la ventosa toque el cuerpo del componente. El
componente se mantiene entonces en posición por medio de la ventosa
de vacío.
11. Utilice el botón de ajuste de la altura del dispositivo de recogida por vacío
para ajustar la posición del componente:
a) Hasta una distancia aproximada (dependiendo del componente) de 1 mm (0,040")
entre la parte inferior del componente y la parte inferior de la boquilla cuando se
utilice una boquilla tipo caja o patrón.
b) De modo que la boquilla y el componente BGA estén en contacto
cuando se utilice una boquilla V-A-N.
12. Haga descender la boquilla (con el componente) hasta un punto en el
que los conectores/contactos del componente descansen suavemente
sobre la huella del componente o justo por encima de ésta.
NOTA: Si se ha posicionado previamente el componente sobre la huella,
haga descender la boquilla hasta la altura deseada sobre la PCB.
Se recomienda una altura de 1 mm (0,040") por encima de la
PCB cuando se utilicen boquillas tipo caja o patrón.
13. Asegúrese de que la boquilla está perpendicular con respecto a la PCB. (Consulte la
sección "Posicionamiento de la cabeza de reflujo" en la página 20 si es preciso
realizar ajustes.)
NOTA: Cualquier operación de precalentamiento que pueda ser necesaria debe
llevarse a cabo antes de seguir adelante con los puntos restantes.
14. Pulse y mantenga pulsado el interruptor de ciclo para
activar el ciclo de calentamiento.
(Se aplica así aire caliente al área de retrabajo)
15. Si se está utilizando vacío para sostener un componente, pulse y mantenga pulsado
durante 0,5 segundos (como mínimo) el interruptor de vacío para desactivar el vacío y
soltar el componente. Suelte el interruptor de la recogida por vacío.
16. Cuando se aprecie que la soldadura se ha fundido completamente, suelte
el
interruptor de ciclo (para interrumpir el calentamiento) y separe
lentamente la cabeza de reflujo de la PCB.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
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