La supervisión de temperatura incluye componentes como los procesadores, los módulos DIMM, el chipset, el ambiente de aire de
entrada del sistema, discos duros, NDC y GPU.
•
Control de velocidad del ventilador de loop cerrado y abierto: el control de ventilador de loop abierto utiliza la configuración del sistema
para determinar la velocidad del ventilador según la temperatura de aire de entrada del sistema. El control térmico de loop cerrado usa
la devolución de temperatura para ajustar las velocidades de ventiladores dinámicamente según la actividad del sistema y los requisitos
de enfriamiento.
•
Ajustes configurables por el usuario: con el entendimiento y la realización de que cada cliente tiene un conjunto único de circunstancias
o expectativas del sistema, en esta generación de servidores, hemos introducido ajustes configurables por el usuario limitados en la
pantalla de configuración del BIOS iDRAC9. Para obtener más información, consulte el Manual de servicio e instalación del sistema
PowerEdge para Dell EMC en Dell.com/Support/Manuals y "Control térmico avanzado: optimización por los ambientes y metas de
alimentación" en Dell.com.
•
Redundancia de enfriamiento: el sistema permite la redundancia de ventiladores N+1, y permite un funcionamiento continuo con una
falla de ventilador en el sistema.
•
Especificaciones ambientales: la administración térmica optimizada hace que el R940xa sea confiable en una amplia variedad de
ambientes operativos.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
•
La temperatura de funcionamiento es para una altitud máxima de 950 m para una refrigeración de aire fresco
•
No se inicia el apagado en frío por debajo de los 5 °C debido a las restricciones de la unidad de disco duro
•
Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCleSSD y NVME no son compatibles
•
La configuración de GPGPU no es compatible.
•
LRDIMM > 32 GB no son compatibles con las configuraciones de socket x4
•
Los DCPMM no son compatibles.
•
Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
•
No se admiten las tarjetas periféricas no autorizadas por Dell ni tampoco las superiores a 25 W.
•
No se admite la unidad FPGA de Intel.
•
Mellanox CX5 no es compatible.
Restricciones de Fresh Air
En la tabla a continuación, se enumera la configuración necesaria para un enfriamiento eficiente.
Tabla 40. Matriz de restricción de Fresh Air
Número de
Procesador
procesador
es
es/GPU
Todos
GPU/2 y 4
CPU
Todos
Sin GPU/2 y
4 CPU
CPU de
Sin GPU/
205 W/
4 CPU
200 W/
165 W_12C/
150 W_8C
Procesador
Sin GPU/
TDP <=
4 CPU
165 W
Número de
Temperatur
unidades
a ambiente
32x2.5 pulga
30
das con
NVMe
32x2.5 pulga
35
das con
NVMe
32x2.5 pulga
35
das sin
NVMe
32x2.5 pulga
C40E45
das sin
NVMe
Compatibili
Tipo de
dad con
ventilador
Fresh Air
No hay
Seis estándar
ningún AEP
No hay
Seis estándar
ningún AEP
No hay
Seis estándar
ningún AEP
No
Seis estándar
compatible
con FA con
GPU, AEP,
NVDIMM,
SSD PCIe,
Procesadores
Procesador
Procesador
de hasta
de hasta
304 W
304 W
(CPU 1/2)
(CPU 3/4)
HSK de
altura de 4U
HSK de
altura de 2U
(con forma
de L)
HSK de
altura de 4U
HSK de
altura de 2U
(con forma
de L)
HSK de
altura de 4U
HSK de
altura de 2U
(con forma
de L)
HSK de
altura de 4U
HSK de
altura de 2U
(con forma
de L)
Especificaciones técnicas
Cubierta
Quite la
cubierta para
flujo de aire A
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
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