13 Mantenimiento del FPD+
Limpieza de la soldadura del FPD+
Limpieza de la soldadura del FPD+
La soldadura utiliza una capa de revestimiento inerte. Las sustancias abrasivas pueden
PRECAUCIÓN
dañar esta capa. Si restriega con fuerza también puede dañarse esta capa. Las soluciones o
jabones con pH > 8 también pueden dañar esta capa. No limpie al vapor.
El FPD+ presenta una soldadura que consiste en el ensamblaje de una línea de transferencia y
un bloque de emisión, con una capa de revestimiento inerte para mejorar el rendimiento.
Generalmente, no es necesario limpiar la soldadura manualmente. No obstante, si fuera
necesario limpiar la soldadura para eliminar contaminación, tenga en cuenta que si expone el
revestimiento inerte a sustancias abrasivas o a ciertos disolventes, se dañará el revestimiento.
Si es necesario realizar una limpieza, siga las recomendaciones siguientes para obtener los
mejores resultados:
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Enjuague con un disolvente adecuado para diluir los contaminantes previstos. No utilice
soluciones abrasivas o muy básicas (observe la advertencia anterior). Disolventes
recomendados: diclorometano, acetona o metanol.
Puede utilizar ultrasonidos con moderación si es necesario, pero una exposición excesiva
a ultrasonidos puede dañar la capa de revestimiento.
Elimine con cuidado las partículas sólidas usando un cepillo de cerdas blandas de nailon.
No restriegue con fuerza. Cepillo recomendado: Use el cepillo de limpieza del inyector MMI
del kit de limpieza MMI (G3510-80820). (NO use el paño de limpieza abrasivo del inyector
MMI, G3510-80829).
Mantenimiento del GC