Módulo Ethernet
Serie Nexto
Características del Producto
Características Generales
Ocupación del bastidor
HSDN
Soporte a cambio en caliente
Indicación de status y diagnosis
One Touch Diag (OTD)
Electronic Tag on Display (ETD)
Aislamiento
NET 1 para lógica
NET 1 para tierra de protección
Lógica para tierra de protección
Consumo de corriente en la fuente de alimen-
tación del bastidor
Disipación
Nivel IP
Temperatura de operación
Temperatura de almacenaje
Humedad relativa de operación y almacenaje
Revestimiento de los circuitos electrónicos
Estándares
Dimensiones del módulo (A x A x P)
Dimensiones del embalaje (A x A x P)
Peso
Peso con embalaje
Notas:
HSDN (High Speed Deterministic Network, Rede determinística de alta velocidade): HSDN es el nombre que se le da
a una red en la que el usuario puede determinar la latencia máxima para una determinada transferencia de datos.
Lógica: Lógica es el nombre de las interfaces internas, tales como memoria, procesador y las interfaces con el bastidor.
Revestimiento de circuitos electrónicos: El revestimiento de los circuitos electrónicos protege las partes internas del
producto contra la humedad, el polvo y otros elementos dañinos en los circuitos electrónicos.
NX5000
2 posiciones secuenciales
Sí
Sí
Visor, páginas web y memoria interna de la UCP
Sí
Sí
1500 Vac / 1 minuto
1500 Vac / 1 minuto
1250 Vac / 1 minuto
400 mA
2 W
IP 20
0 a 60 C
-25 a 75 C
5 % a 96 %, sin condensación
Sí
IEC 61131-2
CE – 2011/65/EU (RoHS), 2014/35/EU (LVD) y
2014/30/EU (EMC)
UL Listed - UL61010-1 (file E473496)
DNV-GL
(TAA000013D)
EAC - CU TR 004/2011 (LVD) y CU TR 020/2011
(EMC)
36,00 x 114,63 x 117,07 mm
44,00 x 122,00 x 147,00 mm
250 g
300 g
Tabla 2: Características Generales
3
Type
Approval
–
DNVGL-CG-0339
NX5000
CS114903 Rev. F