1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Tarjeta gráfica
2
• Factor de forma Micro ATX
• Compatible con la 10
TM
Core
(LGA1200)
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H470
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 no ECC,
sin búfer*
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
a
* 11
generación de procesadores Intel® Core
con DDR4 de hasta3200; Core
con DDR4 de hasta 2666.
a
* 10
generación de procesadores Intel® Core
DDR4 de hasta 2933; Core
con DDR4 de hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
11
a
y 10
a
generación de procesadores Intel®:
• 1 x ranura PCIe 4.0 x16 (PCIE1)*
Los procesadores Intel® de 11
Los procesadores Intel® de 10
Conjunto de chips Intel® H470:
• 1 x ranuras PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU.
• 2 x HDMI
Los procesadores Intel® de 11
HDCP 2.3 y una resolución máxima de hasta 4K a 60 Hz
a
a
y 11
generación de procesadores Intel®
TM
(i9/i7/i5) compatible
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible
TM
(i9/i7) compatible con
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible
a
generación admiten PCIe 4.0 x16
a
generación admiten PCIe 3.0 x16
a
generación admiten HDMI 2.0,
