HP ProOne 600 G3 21 Guía De Hardware página 36

Ubicación de componentes internos
Componente
1
2
Extracción e instalación de memoria
Las ranuras de memoria en la placa del sistema se pueden completar con hasta dos módulos de memoria en
línea doble de perfil pequeño que sigan los estándares del sector (SODIMM). Estas ranuras de memoria
incluyen al menos un módulo de memoria preinstalado. Una cubierta protectora metálica protege los
módulos de memoria.
Especificaciones del módulo de memoria
Para que el sistema funcione adecuadamente, los módulos de memoria deben cumplir con las siguientes
especificaciones:
Componente
Módulos de memoria
Cumplimiento normativo
Clavijas
Soporte técnico
Ranuras
Máximo de memoria
30
Capítulo 3 Reparación de hardware y actualización
Unidad de disco óptico
Unidad de disco duro
Especificación
Módulos de memoria DDR4-SDRAM de 1,2 voltios
No tener búfer, no ser ECC y cumplir con PC4-17000 DDR4-2400 MHz
260 pines estándar del sector que incluyen la especificación obligatoria de Joint
Electronic Device Engineering Council (JEDEC)
Ser compatibles con una latencia CAS 15 DDR4 2400 MHz (sincronización 15-15-15)
2
16 GB por ranura de memoria, 32 GB en total
Componente
3
Batería
4
Módulos de memoria
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Este manual también es adecuado para:

Proone 400 g3 20