Cuando se use un paquete previamente instalado, es importante prestar atención a
la colocación de los termopares. Éstos deben estar en contacto con las uniones
soldadas existentes. Eso puede conseguirse bien (1) perforando la cara inferior de
la PCB en una unión soldada y acoplando el termopar o (2) deslizando el termopar
bajo el paquete en el caso de un BGA o a lo largo de éste en el caso de otros
componentes SMD. Cuando se deslice un termopar bajo un componente, es crucial
que el termopar esté en contacto con la soldadura. El segundo método es el que se
utiliza con más frecuencia. La información procedente de los termopares ayudará a
determinar los valores adecuados de los parámetros de tiempo y temperatura. En
general, deben observarse las pautas siguientes cuando se desarrollen perfiles.
Rampa y temperaturas máximas
El fabricante del paquete puede ofrecer rampas de calentamiento y temperaturas
máximas aceptables. Las rampas típicas son de 2-5 ºC/s (4-9 ºF/s) para
componentes plásticos y 1 ºC/s (2 ºF/s) para componentes cerámicos. Es
recomendable seleccionar una temperatura máxima por debajo de las
especificaciones del fabricante a fin de contar con un margen de seguridad.
Normalmente, se selecciona una temperatura 20 ºC por debajo del máximo de
temperatura especificado.
Fase de precalentamiento
1. En un "perfil en pasos", la parte superior de la PCB y el paquete deberían
alcanzar una temperatura estable de entre 95 y 105 ºC. Cuando se grafica la curva
de temperatura, el trazado suele nivelarse dentro de ese rango.
2. Si se desea una "pendiente lineal", las fases de precalentamiento y cocción se
combinan. Tanto el paquete como la PCB se calientan con una rampa constante
(generalmente 2-4 ºC/segundo) hasta alcanzar la temperatura de cocción deseada.
Fase de cocción
La fase de cocción es una parte crucial del proceso de reflujo. Durante este período,
el fundente se activa y se liberan los volátiles y el exceso de fundente. Debe
mantenerse una temperatura de entre 145 y 165 ºC (determinada en función de la
temperatura de activación del fundente utilizado) durante aproximadamente de 20 a
40 segundos. Eso permite obtener una rampa uniforme en todo el paquete y la PCB
durante el reflujo.
Fase de reflujo
Durante esta fase, la soldadura alcanza el estado fundido y forma uniones entre el
paquete y las huellas. Es crucial que todas las zonas del componente alcancen el
punto de fusión de la soldadura al mismo tiempo y que todas las uniones soldadas
permanezcan en estado líquido durante al menos 10-20 segundos. En general, los
paquetes plásticos no deben ser expuestos a temperaturas por encima de
220 ºC. Consulte siempre las recomendaciones de temperatura máxima incluidas en
las especificaciones del dispositivo. Como regla general, una "temperatura máxima"
segura es la temperatura máxima especificada por el fabricante menos 20 ºC.
Temperaturas más bajas y tiempos más cortos son habituales en aplicaciones con
componentes CSP y FC. Deben usarse siempre las temperaturas más bajas
posibles para garantizar la seguridad del dispositivo y la PCB.
Fase de enfriamiento
La fase de enfriamiento es necesaria para llevar la temperatura del paquete, las
uniones soldadas y la PCB por debajo de la temperatura de fusión de la soldadura.
El enfriamiento debe ser controlado. Una buena referencia es usar para el
enfriamiento la misma rampa que se usó para elevar la temperatura. El ventilador
del TF 2500 funcionará durante como mínimo 30 segundos desde el inicio del ciclo
de enfriamiento. Algunos tipos de componentes (como los CBGA) deben ser
enfriados sin asistencia externa del ventilador. Cuando instale esos paquetes,
desvíe el ventilador de la PCB de modo que el aire no incida sobre ella.
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Manual de operación del sistema
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