4. Instrucciones de funcionamiento
4.2
Firmware del instrumento
4.2.1
Menús del firmware del instrumento
30
El firmware del instrumento se puede utilizar para ejecutar y gestionar programas
de lavado, definir parámetros de placa, ajustar determinados parámetros del
instrumento y realizar procedimientos del instrumento (enjuagar, llenar y vaciar la
bandeja de llenado).
Están disponibles las siguientes opciones:
• 20 programas de lavado definibles por el usuario, almacenados en las
posiciones de programa de la 1 a la 20.
• Hasta 60 pasos de procesamiento por programa, cada paso del proceso
puede ser idéntico o distinto del paso anterior.
• Tiempo de remojo ajustable
(desde 5 segundos hasta 60 minutos y 59 segundos).
• Agitación: Están disponibles las siguientes configuraciones de agitación:
-
Alta: Agitación lineal con una frecuencia de 25 Hz y
una amplitud de 1 mm.
-
Media: Agitación lineal con una frecuencia de 10 Hz y
una amplitud de 2 mm.
-
Baja: Agitación lineal con una frecuencia de 5 Hz y
una amplitud de 3 mm.
• Tasa de suministro ajustable (modo de goteo hasta 500 µl/s).
• Velocidad de aspiración ajustable (de 1 a 3).
• Posiciones de fondo ajustables (Inferior, desbordamiento o a definir por el
usuario).
• Se pueden utilizar dos modos de enjuague (Enjuague diurno y Enjuague
nocturno) para seleccionar cómo se enjuaga el instrumento antes de quedar
en espera o de apagarse.
• Centrado automático de microplaca: la microplaca se centra automáticamente
antes de comenzar el proceso de lavado.
• Selección programable de las bandas: las tiras que serán lavadas se pueden
definir antes de iniciar el proceso de lavado.
El instrumento tiene las siguientes opciones de menú:
Programa
Inicio, Definir/Editar, Mostrar, Limpiar
Configuración
Editar placas, Opciones, Sensor de burbujas
Procesos
Llenado, Enjuague, Vaciado de bandeja de llenado
HYDROFLEX PLUS Doc. núm. 30199910 Ver. Núm.. 1.1
2022-01
