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Rampa y temperatura máxima
El fabricante del paquete puede ofrecer rampas de calentamiento y temperaturas
máximas aceptables. Las rampas típicas son de 2-5 ºC/s (4-9 ºF/s) para componentes
plásticos y 1 ºC/s (2 ºF/s) para componentes cerámicos. Es recomendable seleccionar
una temperatura máxima por debajo de las especificaciones del fabricante a fin de
contar con un margen de seguridad. Normalmente, se selecciona una temperatura 20
ºC por debajo del máximo de temperatura especificado.
Fase de precalentamiento
1. En un "perfil en pasos", la parte superior de la PCB y el paquete deberían alcanzar
una temperatura estable de entre 95 y 105 ºC. Cuando se grafica la curva de
temperatura, el trazado suele nivelarse dentro de ese rango de temperatura.
2. Si se desea una "pendiente lineal", las fases de precalentamiento y cocción se
combinan. Tanto el paquete como la PCB se calientan con una rampa constante
(generalmente 2-4 ºC/segundo) hasta alcanzar la temperatura de cocción deseada.
Fase de cocción
La fase de cocción es una parte crucial del proceso de reflujo. Durante este período, el
fundente se activa y se liberan los volátiles y el exceso de fundente. Debe mantenerse
una temperatura de entre 145 y 165 ºC (determinada en función de la temperatura de
activación del fundente utilizado) durante aproximadamente de 20 a 40 segundos. Eso
permite obtener una rampa uniforme en todo el paquete y la PCB durante el reflujo.
Fase de reflujo
Durante esta fase, la soldadura alcanza el estado fundido y forma uniones entre el
paquete y las huellas. Es crucial que todas las zonas del componente alcancen el
punto de fusión de la soldadura al mismo tiempo y que todas las uniones soldadas
permanezcan en estado líquido durante al menos 10-20 segundos. En general, los
paquetes plásticos no deben ser expuestos a temperaturas por encima de
220 ºC. Consulte siempre las recomendaciones de temperatura máxima incluidas en
las especificaciones del dispositivo. Como regla general, una "temperatura máxima"
segura es la temperatura máxima especificada por el fabricante menos 20 ºC.
Temperaturas más bajas y tiempos más cortos son habituales en aplicaciones con
componentes CSP y FC. Deben usarse siempre las temperaturas más bajas
posibles para garantizar la seguridad del dispositivo y la PCB.
Fase de enfriamiento
La fase de enfriamiento es necesaria para llevar la temperatura del paquete, las
uniones soldadas y la PCB por debajo de la temperatura de fusión de la soldadura. El
enfriamiento debe ser controlado. Una buena referencia es usar para el enfriamiento la
misma rampa que se usó para elevar la temperatura. El ventilador del TF 1500
funcionará durante un mínimo de 30 segundos desde el inicio del ciclo de
enfriamiento. Algunos tipos de componentes (como los CBGA) deben ser enfriados sin
asistencia externa del ventilador. Cuando instale esos paquetes, desvíe el ventilador
de la PCB de modo que el aire no incida sobre ella.
General
El uso de uno de los dos perfiles de base (predefinidos) ofrece un buen punto de
partida para el desarrollo de perfiles. El gráfico de reflujo constituye una excelente
herramienta para monitorizar los parámetros de perfil y refinar o perfeccionar el
proceso de desarrollo de perfiles. Cuando se ajustan los parámetros de perfil "sobre la
marcha", todos los cambios se reflejan inmediatamente en el gráfico y en la pantalla
de desarrollo de perfiles.
Procedimiento
i. Si hay que colocar antes el componente, lleve a cabo las pasos indicados
en el párrafo 6a hasta el paso xv y luego proceda con las secciones ii y vii
a x que se ofrecen a continuación.
ii. Pulse con el ratón sobre la pestaña correspondiente a desarrollo de
perfiles para acceder a dicha pantalla. (Figura 7)
iii. Lleve a cabo los pasos ii-v del párrafo 6a.
Manual de operación del sistema
www.paceworldwide.com
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