ASROCK H510TM-ITX Manual página 44

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
42
• Facteur de forme Thin-Mini ITX (Compatible avec Mini-ITX)
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
processeurs Intel® Core
• Alimentation à 4 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H510
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DDR4 SO-DIMM
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133
ème TM
* 11 Gén Intel® Core
TM
façon native; Core (i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge la
DDR4 2666 de façon native.
ème TM
* 10 Gén Intel® Core
TM
façon native; Core (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge
la DDR4 2666 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT
type 2230
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
* Les caractéristiques graphiques peuvent varier selon les types de
CPU.
• 11 ème
Gén de processeurs Intel® Core
l'architecture graphique Intel® X
TM
Intel® Core prennent en charge les graphiques Gén 9
• Quatre options de sortie graphique : 2 x HDMI, 1 x LVDS, 1 x port
D-Sub
TM
10
TM ème
11 Gén (LGA1200)
(i9/i7/i5) prend en charge la DDR4 3200 de
(i9/i7) prend en charge la DDR4 2933 de
TM
prennent en charge
e ème
(Gén 12). 10
ème
Gén et les
Gén de processeurs