Tabla de contenido
1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор Mini-ITX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
• Intel® B660
• Двухканальная память DDR4
Память
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 без ЕСС до
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
• 1 x PCIe Gen4x16 гнезд*
расширения
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• вертикальный слот M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/
Графическая
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы VGA
подсистема
поддерживаются только при использовании ЦП со встроенными
графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
• Два графических выхода: поддержка портов HDMI и
• Поддержка HDMI 2.1 TMDS совместим с максимальным
(LGA 1700)
5000+(OC)*
отличном от ЕСС)
BT PCIe Wi-Fi и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
DisplayPort 1.4 независимыми контроллерами дисплея
разрешением до 4K × 2K (4096x2160) при 60 Гц
B660M-ITX/ac
TM
e
(12 поколение)
71
Tabla de contenido
