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1.2 Technische Daten
Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
38
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Unterstützt Intel® Core
Generation
• Digi Power design
• 10-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)
• Intel® Z490
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 4400+(OC)*/4333(OC)/4266(OC)/4133
(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter
Speicher
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
TM
* Core
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4: einzeln
bei x16 (PCIE2); doppelt bei x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4)*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 3 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der 10
TM
und CrossFireX
ten
TM
(i5/i3),
TM
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