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Cualquiera de los métodos puede ser utilizado para desarrollar un perfil fiable.
No obstante, hay ciertos aspectos a tomar en consideración con cada uno de ellos.
Cuando se desarrollen perfiles mediante la instalación real de un componente, es
crucial asegurarse de que los termopares permanecen en contacto con la soldadura
durante todo el proceso. Los datos obtenidos podrían no ser fiables si un termopar
perdiese contacto con la soldadura. Si se va a medir la temperatura en la parte
superior de un paquete, es mejor usar un componente preinstalado, ya que el cable
del termopar impedirá generalmente que el componente descanse plano sobre
la PCB.
Cuando se use un paquete previamente instalado, es importante prestar atención a la
colocación de los termopares. Éstos deben estar en contacto con las uniones soldadas
existentes. Eso puede conseguirse bien (1) perforando la cara inferior de la PCB en
una unión soldada y acoplando el termopar o bien (2) deslizando el termopar bajo el
paquete. Cuando se desliza un termopar bajo un componente, es imperativo que el
termopar esté en contacto con la soldadura. La información procedente de los
termopares ayudará a determinar los valores adecuados de los parámetros de tiempo
y temperatura. En general, cuando se desarrollen perfiles, deberán observarse las
pautas siguientes:
Rampas
Las rampas de calentamiento adecuadas y temperaturas máximas a utilizar deberá
suministrarlas el fabricante del componente. Las rampas típicas suelen ser de 2 a 5
ºC/s (4 a 9 ºF/s) para componentes plásticos y 1 ºC/s (2 ºF/s) para componentes
cerámicos. Se recomienda seleccionar una temperatura máxima por debajo de las
especificaciones del fabricante a fin de contar con un margen de seguridad.
Normalmente, se selecciona una temperatura 20 ºC por debajo de la temperatura
máxima especificada.
Fase de precalentamiento
1. En un "perfil por pasos", la PCB y el paquete deberían alcanzar una temperatura
estable de entre 95 y 105 ºC. Cuando se grafica la curva de temperatura, el trazado
suele nivelarse dentro de ese rango.
2. Si se desea un perfil con "pendiente lineal", las fases de precalentamiento y cocción
se combinan. Tanto el paquete como la PCB se calientan con una rampa constante
(generalmente de 2 a 4 ºC/segundo) hasta alcanzar la temperatura de cocción
deseada.
Fase de cocción
La fase de cocción es una parte esencial del proceso de reflujo. Durante este período,
el fundente se activa y se liberan los elementos volátiles y el exceso de fundente.
Debe mantenerse una temperatura de entre 145 y 165 ºC (determinada en función de
la temperatura de activación del fundente utilizado) durante aproximadamente de 20 a
40 segundos. Eso permite obtener una rampa uniforme en todo el paquete y la PCB
durante el reflujo.
Fase de rampa
La fase de rampa es una variación de la fase de cocción. Cuando se usa soldadura sin
plomo, puede ser deseable añadir un segundo "paso" al proceso para evitar choques
térmicos en la PCB o en el componente mientras se alcanzan las temperaturas de
fusión de la soldadura sin plomo. Si no desea hacerlo así, desactive la casilla "Use
Ramp" [usar rampa] del gestor de perfiles en la página de desarrollo de perfiles del
software para PC.
Fase de reflujo
Durante esta fase, la soldadura alcanza el estado fundido y forma uniones entre el
paquete y las huellas. Es crucial que todas las zonas del componente alcancen al
mismo tiempo el punto de fusión de la soldadura y que todas las uniones soldadas
permanezcan en estado líquido durante al menos 10-20 segundos. En general, los
paquetes plásticos no deben exponerse a temperaturas superiores a los 230 ºC.
Consulte siempre las recomendaciones de temperatura máxima incluidas en las
especificaciones del dispositivo. Como regla general, una "temperatura máxima"
www.paceworldwide.com
Manual de operación del sistema
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